SJT 10675-1995 电子及电器工业用硅微粉
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ID： |
5FB83ABAAEB94485003F0D5B80611282 |
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文件大小(MB)： |
0.67 |
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页数： |
10 |
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日期： |
2024-7-28 |
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L90,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10675-1995,电子及电器エ业用硅微粉,Silica micropowder for electronic,and electrical industry,1995-08-18^ 1996-01-0I 实施,中华人民共和国电子工业部 发布,中华人民共和国电子行业标准,包子及电器エ业用硅微粉SJ/T 10675-1995,Silica micropowde. r for electronic,and electrical industry,1主题内容与适用范丒 ロ,1.1 主题内容,本标准规定了电子及电器エ业用硅微粉的分类,技术要求,试验方法,检验规则及包装、标,志、运输、贮存,1.2 适用范围,本标准适用于电子及电器エ业中环氧树脂浇注料、灌封料、塑封料、模塑料、工程塑料、涂,料（含粉未涂料和液态涂料）以及电焊条保护涂层等用硅微粉,2引用标准,GB602,GB 6284,化学试剂杂质测定用标准溶液的制备,化工产品中水分含量测定的通用方法重量法,GB 6908 锅炉用水和冷却水分析方法 电导率的测定,GB 9724,SJ 3228.2,化学试剂PH值测定通则,SJ 3228.3,高纯石英砂分析方法通则,高纯石英砂灼烧失量的测定,SJ 3228.4,SJ 3228.5,JC 308,ZBD 62001,高纯石英砂中二氧化硅的测定,高纯石英砂中铁的测定,滑石粉比重测定方法,进出口石英石（砂）化学分析方法,3产品分类,3.1产品的分类,代号、型号及主要用途,见表1,中华人民共和国电子工业部!995-08-18批准1996-01-01 实施,SJ/T 10675—1995,表1,分 类代 号,基本粒径,pm,主要用途,普通硅微粉去离子硅微粉 活性硅微粉,PG-50,PG-39,PG-25,PG-10,QG-50,QG-39,QG-25,QG-10,HG - 50,HG-39,HG-25,电子级,结晶形,活性硅,微粉厶,电子级,无定形,微粉,电子级,无定形,活性硅,微2,JHG,WG,WHG,50,39,25,10,50,39,25,10,50,39,25,HG-10 10,JHG-50,JHG-39,JHG - 25,JHG-10,WG-50,WG-39,WG-25,WG-10,环氧树脂浇注料.,包封料,粉末涂料以及电,焊条保护层及其他树脂用,填料,环氧树脂塑封料及其它电子,电器浇注料等用填料,50,39,25,10,50,39,25,10,WHG - 50 50,WHG - 39 39,WHG - 25 25,WHG - 10 10,3.2型号示例,XXX ——XX,大规模和超大规模集成电路,及半导体元器件环氧树脂塑,封料用填料,基本粒径(/zm),一代号(P代表普通,Q代表去离子;,H代表活性;W代表无定形;,J代表结晶形;G代表硅微粉),4技术要求,2,SJ/T 10675—1995,4.1 产品粒度分布,见表2,表2,累积粒度、7本粒径,分布(Wt%) 7m),?度^,ー强n)范鼠ー ゝ4,XXX-50 XXX - 39 XXX - 25 XXX -10,<10 >65,<25 >70,<39 >75,<50 >80,<73 100,<125 >99.95 >99.99 100,<150 100 100 0,4.2 产品理化技术指标,见表3,表3,注:如有特殊要求,由供需双方协商,二PG QG HG JHG WG WHG,外观白色粉末,无杂色颗粒,无结团,含水量,％ <0.1,密度,xl03kg/m3 2.6510.05 2.2010.05,灼烧失量,％ 40.15,SQ, % >99.5 >99.7,FeQj, % <0.03,械〇3，% <0.2,憎水M住* ,min 230 >45 >45,无定形SiQz，% >95,水萃取液,电导率/zs/cm <45 <30,Na ?ppm <10,Cl -?ppm <10,Fe3 +, ppm <10,PH值5.5-7.5,5试验方法,5.1试验条件,按 SJ 3228.2〇,3,SJ/T 10675— 1995,5 2 外观的检査,5 3,用目视检査,含水量的测定,按GB 6284进行,5 4 密度的测定,5 5,按JC 308中2.2进行,灼烧失量的测定,按SJ 3228.3进行,5 6 二氧化硅含量的测定,按SJ 3228.4进行,5 7 三氧化二铁含量的测定,按ZBD 62001比2.4进行,5 8 三氧化二铝含量的测定,5,5,9,按 ZBD 62001 中 2.3.2 进行,憎水性的测定,9.1方法提要,活性硅微粉表面有一层硅烷偶联剂膜,具有憎水性基团,因此活性硅微粉有疏水性,当其,放置静止水面上时,沉降时间不同,借此测定其憎水性°,5.9.2,a.,b.,5.9.3,仪器,电热烘箱（〇.200匕）；,分析天平（精度千分之一）;.,计时器;,孔径〇.3mm（60目）,直径10cm的样筛;,1000m! 烧杯,测定方法,在!000m!烧杯内倒入800ml水,待水静止后,准确称取（110 ± 5c烘至恒重试样2g）于样,筛中,用筛子轻轻将试样均匀地筛在静止水的表面上后开始计时,待试样全部沉入水中后,计,时完毕。此段时间即为憎水性能值（min）,5.10 无定形二氧化硅含量的测定,5.10.1 方法提要,无定形二氧化硅与晶态二氧化硅在特征X射线照射下,各自具有特有的X射线散射花,样,其散射强度与含量成比例。本方法采用X射线衍射阶梯扫描方式,确定标准凡值,继而,测得样品中无定形……
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